雷军年度讲演敞开2024小米科技春晚

发布时间：2025-05-20　点此：677次

7月19日晚，2024雷军年度讲演在北京首钢冰球馆举办，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军做了主题为“勇气”的第五次个人年度讲演，共享小米造车的来龙去脉和曩昔三年他所阅历的跌宕起伏。

本次发布的新品代表了小米近年来的硬核技能大跨过，包括新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 4、历时三年打造的小米首款小折叠小米 MIX Flip、功用魔王Redmi K70至尊版等三款新品手机等多款旗舰新品。

发布会上雷军正式发布巅峰功用纯电动车——小米 SU7 Ultra Prototype（小米SU7 Ultra原型车），一同宣告将于2024年10月正式征战纽北。

“人车家全生态”完好闭环后初次科技春晚

作为”人车家全生态”完好闭环后的初次科技春晚，本次发布会所发布产品均搭乘各自品类的前沿技能。

例如，小米MIX Fold 4不仅是分量226g、厚9.47mm的职业仅有极致轻浮大折叠旗舰，也是最高自研密度的小米旗舰，选用八颗汹涌自研芯片和龙骨转轴2.0，全碳架构，三层五面主板等三项中心自研科技。

自研芯片方面，小米MIX Fold 4的电池办理体系包括1颗小米汹涌P2快充芯片、2颗小米汹涌G1电池办理芯片和1颗小米R1均流芯片，通讯体系则装备了4颗小米汹涌T1信号增强芯片，电池办理功率和通讯才能得到极大提高。

龙骨转轴2.0是现在最薄最窄的大折叠转轴，超强钢资料的使用极大提高了转轴可靠性，折叠寿数高达50万次；全碳架构让小米MIX Fold 4变得更轻更强，抗冲击功用提高300%；三层五面主板的立异规划，大幅提高主板的集成密度和功用。

小米 MIX Flip则是小折叠全面旗舰化的开山之作。在外屏方面，小米 MIX Flip全面适配了TOP200使用，并依据特别的机身形状立异了AI外屏，为AI翻译功用增加了表里屏同步实际才能，出国对话时能够两头一同看到实时翻译的双语内容。

全面进化的Redmi K70至尊版则是汇聚了小米硬核自研科技的功用魔王，除了搭载最先进的处理器天玑9300+、暴烈游戏独显D1、自研T1信号增强芯片、2米级IP68和全新一代3D冰封散热等装备以外，还初次搭载小米自研的小米龙晶玻璃、AI大模型核算拍摄渠道Xiaomi AISP等硬核自研科技，带来更全面的归纳体会。

发布会上，小米自研的声响大模型初次露脸，它能实时辨认自然界和日子中的各种声响。其间，声响大模型将使用到小米SU7上，带来立异的“车外唤醒防护”功用，它能够辨认发声环境，无视车外的语音指令，7月底将接连晋级。